富敦配资 3大系列20余款产品！华工科技核心子公司华工正源多款新品首发登场2025CIOE中国光博会

　　9月10日，为期三天的第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举办。全球TOP10主流光模块厂商、华工科技（000988）子公司华工正源（HGGenuine）携一众明星产品亮相，展示最新的AIGC全场景解决方案、5G-A/6G技术解决方案及智慧车载应用方案。

　　“光”擎智算 2025CIOE

　　在华工正源展区，第二代单波400G光引擎、第二代ELSFP外置光源模块，1.6/3.2T CPO光引擎等新产品的Live Demo，吸引了众多专业人士驻足参观。

　　硅光革命：

　　AI算力时代的“光速引擎”

　　第二代单波400G/λ →3.2T

　　三大亮点解锁新算力传输新可能

　　继2025年OFC展首次实时展示初代单波400G光引擎、打响行业先声后，华工正源于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎。此次升级并非简单迭代，而是从芯片到封装的全方位突破，核心亮点直击高速传输需求：

　　芯片端

　　集成“新型材料高速调制器芯片+业界最新高速驱动器芯片”，为速率提升筑牢核心基础；

　　封装端

　　采用“新型材料+新工艺”设计，综合带宽直接突破100GHz，打破传输性能瓶颈；

　　新性能

　　光引擎速率≥420Gbps（PAM4），光眼图性能完全满足单波400G/3.2T通道传输指标。

　　第二代单波400G光引擎的性能跃升，将直接加速华工正源3.2T DR8光模块的研发进程，为更高带宽的通信场景提供关键支撑。

　　1.6T/3.2T CPO光引擎

　　迈向CPO/NPO商用解决方案

　　随着 AI 大模型参数量突破 10 万亿级，数据中心带宽需求呈指数级增长。CPO（光电共封装技术）通过将光电子元件与专用集成电路芯片紧凑封装，显著提升数据传输速率和带宽密度的同时，缩短传输距离、减小信号衰减并降低功耗，成为突破传统可插拔模块技术瓶颈的关键路径。

　　继2025年OFC展首次推出CPO/NPO 解决方案后，华工正源踏准行业节拍，推出最先进CPO方案，于2025年CIOE隆重发布并实时展示第二代基于微环调制器的1.6T/3.2T CPO光引擎。

　　1.6T/3.2T硅光微环16通道收发一体

　　集成芯片

　　高带宽密度

　　2.5D/3D先进封装

　　低出纤数：采用8波长DWDM方案

　　低功耗

　　此基于微环的1.6T/3.2T CPO 光引擎的研发成功，将极大推动华工正源3.2T CPO/NPO研发进程。

　　第二代 CPO/NPO 用低功耗DWDM ELSFP外置光源

　　聚焦3.2T+超算光互联

　　继OFC2025展首次推出初代 CPO/NPO用ELSFP外置光源模块后，华工正源第二代基于硅光量子点光频梳激光器的DWDM ELSFP外置光源模块于CIOE2025发布并实时展示。

　　该产品遵循OIF-ELSFP-02.0，OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0和CW-WDM-MSA国际标准，通过光源外置设计，为3.2T及以上超算中心提供低功耗、高可靠，带宽可扩展的光互联解决方案，助推开启CPO商用新纪元。

　　行业价值

　　随着速率不断提升，传统可插拔光模块在散热、功耗和可靠性方面面临严峻挑战。华工正源基于硅光量子点光频梳激光器的DWDM ELSFP模块通过光源外置实现：

　　低功耗

　　散热效率提升：独立散热设计避免CPO 内部热耦合，保障光引擎与交换芯片性能稳定

　　维护成本降低：可插拔设计支持模块级快速更换，极大提高CPO交换机可维护下，系统可用性显著提升

　　技术兼容性：良好的兼容性与适配性

　　车载光通信：

　　光联智驾解锁新技能

　　随着汽车智能网联、ADAS（高阶驾驶辅助系统）的不断发展，车载电子系统和应用数量迅速增加。不断增长的车内传输数据量对车载通信网络造成了巨大的数据带宽和安全性需求，传统的汽车通信的载体——铜线，已经不能支撑高速传输的需求，而光纤通讯凭借其高带宽、低损耗的独特优势，推进市场“光进铜退”趋势变革。依托在光电领域20余载的深度积累，华工正源积极布局新赛道，推出业界首款车载光网络控制器 OCU，25600万级像素控光&国产系统集成方案Micro LED投影灯等产品。

　　车载光

　　网络控制器

　　·行业首发全自研车载光网络控制器OCU

　　·车载光以太解决方案，为高阶智驾、座舱域控提供10G传输能力，延时低于1ms，数据可实时无损传输

　　·支持光纤通信、以太网、MIPI、CAN、LIN等多种接口与协议